KUKAは、半導體生産用移動式ロボットを開発しています

半導體の生産は複雑です。コンポーネントの輸送を少しずつ可能にする、移動式の、自動化された半導體製造はこれまでありませんでした。KUKA Wafer Handling Solutionによって、今やこれが変わります。

2019年8月13日

半導體は至る所にあります

他方で、小型のスマートなコンピューターチップ、いわゆる半導體は、スマートフォン、タブレット、あるいは自動車など、日常生活の至る所にあります。自動車業界のメガトレンド用にこそ、このコンポーネントは中心的な意味をもちます。半導體製造においては 化學元素であるケイ素がウェーハの形狀に加工されます。ウェーハは、クリーンルーム條件下での製造時、特殊なプラスチックカセットに保管され、多數のプロセスステップで処理されます。半導體の需要は増加する一方であるため、製造者は製造プロセスもさらに自動化します。

自動化されたウェーハハンドリング：KUKA Wafer Handling Solution

KUKAは、半導體カセットを自動化して輸送し、取り扱うことを可能にするKUKA Wafer Handling Solutionによって世界で最初の活用自在なソリューションを開発しました。このアプリケーションは、標準化されたAutomated Guided Vehicle (AGV)と実証済みの軽量化構造ロボットLBR iiwaで構成されます。そのために、十分に検討が加えられたグリッパーシステムが開発されました。ソフトウェアもKUKA製です。

クリーンルーム周辺の半導體産業用ロボティクスソリューション

モビリティには移動式プラットフォームKMR 200 CRを使用します。このプラットフォームは、全方向においていずれの方向への走行も可能にするメカナムホイールを裝著しています。プラットフォームのセンサーはリアルタイムで周囲を認識することによって衝突を回避します。ヒューマン?ロボット?コラボレーション対応LBR iiwaがこのプラットフォーム上に裝備されています。ロボットの感度によってウェーハカセットを確実かつ振動なく取り扱うことができます。アプリケーションの第3のコンポーネントはオーダーメードのグリッパーです。グリッパーシステムはKUKAにより特許取得済みです。

KUKAクリーンルームアプリケーションは、ウェーハハンドリングを確実に自動化します。.

ソフトウェアが移動式ロボットフリートを制御

ウェーハハンドリング用クリーンルームアプリケーションの場合、ハードウェアもソフトウェアもKUKA製です。Wafer Handling Softwareソリューションは、半導體製造者の製造実行システムに問題なく適合することができます。ソフトウェアに統合されたフリートマネージャーが輸送タスクを制御することによって、自動化された最適な半導體製造を保証します。すべてのソリューションが自在に活用でき、認証済みです。その結果、セットアップ時間は極めて短時間ですみ、これによりシステムは市場で最もフレキシブルなハンドリングシステムになります。